logo

rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
gyro serat optik
Created with Pixso.

Chip Giroskop MEMS Tingkat Navigasi untuk UAV & Navigasi

Chip Giroskop MEMS Tingkat Navigasi untuk UAV & Navigasi

Nama merek: Firepower
Nomor Model: MGZ221HC
Moq: 1
harga: Dapat dinegosiasikan
Ketentuan Pembayaran: T/T, L/C, Western Union
Kemampuan Penyediaan: 100 PC/bulan
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Nama Produk:
PCB GYRO
Jangkauan:
400 derajat/dtk
lebar pita:
>200Hz, @3dB
Resolusi:
24 bit
Faktor skala:
16000 lb/derajat/dtk, @25℃
Penundaan (disesuaikan):
<1,5 md
Kemasan rincian:
spons + kotak
Menyediakan kemampuan:
100 PC/bulan
Menyoroti:

chip giroskop MEMS tingkat navigasi

,

giroskop MEMS untuk navigasi UAV

,

Giroskop serat optik dengan garansi

Deskripsi produk
Chip Giroskop MEMS Tingkat Navigasi untuk UAV & Navigasi
Giroskop MEMS presisi tinggi untuk pengukuran inersia
Chip giroskop MEMS kami memberikan sensasi kecepatan sudut presisi tinggi untuk navigasi inersia canggih dan aplikasi kontrol gerak.Dirancang dengan keandalan tingkat kedirgantaraan dan daya tahan kelas industri, memberikan kebisingan ultra rendah, ketidakstabilan bias rendah, dan stabilitas suhu yang sangat baik untuk platform yang membutuhkan akurasi jangka panjang dan kinerja yang kuat.
Dirancang untuk UAV, robot otonom, dan peralatan industri, chip gyro MEMS ini menawarkan respon dinamis yang cepat, faktor bentuk yang kompak,dan konsumsi daya yang rendah, menjadikannya ideal untuk sistem navigasi tertanam dan platform gerakan presisi.
Pedoman Desain PCB
  • Kondensator pemutus kopling untuk pin VCP, VREF, VBUF, dan VREG harus ditempatkan sedekat mungkin dengan pin dengan rintangan jejak minimal
  • Ujung-ujung lain dari kapasitor pemutus kopling untuk VREF, VBUF, dan VREG harus terhubung ke AVSS_LN terdekat dan kemudian untuk sinyal tanah melalui manik magnetik
  • Kondensator pemisah untuk VCC dan VIO harus ditempatkan dekat dengan pin yang sesuai
  • Operasi VCC membutuhkan arus sekitar 35mA - gunakan jejak PCB lebar untuk stabilitas tegangan
  • Hindari routing di bawah paket untuk perakitan mulus
  • Posisi komponen jauh dari daerah konsentrasi tegangan, sumber panas, dan titik kontak mekanis
Chip Giroskop MEMS Tingkat Navigasi untuk UAV & Navigasi 0
Spesifikasi Teknis
Kinerja Satuan MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1
Jangkauan derajat/s 400 400 400
Bandwidth @ 3DB disesuaikan Hz 200 200 300
Keakuratan output (digital SPI) bit 24 24 24
Tingkat output (ODR) (disesuaikan) Hz 12K 12K 12K
Penundaan (disesuaikan) ms < 1.5 < 1.5 < 1
Stabilitas bias derajat/jam ((1o) <0.1 <0.5 <0.1
Stabilitas bias (1σ 10s) derajat/jam ((1o) < 1 < 5 < 1
Stabilitas bias (1σ 1s) derajat/jam ((1o) <3 < 15 <3
Kesalahan bias atas suhu (1σ) derajat/jam ((1o) < 10 < 30 10
Variasi suhu bias, dikalibrasi ((1σ) derajat/jam ((1o) < 1 < 10 < 1
Kemampuan untuk mengulangi bias derajat/jam ((1o) <0.5 <3 <0.3
Faktor skala pada 25°C Lsb/deg/s 16000 16000 20000
Repeatability faktor skala (1σ) ppm (((1o) < 20 ppm < 20 ppm < 100 ppm
Skala faktor vs suhu (1σ) ppm (((1o) < 100 ppm < 100 ppm < 300 ppm
Non-linearitas faktor skala (1σ) ppm < 150 ppm < 150 ppm < 300 ppm
Angular random walk ((ARW) °/√h <0.05 <0.25 <0.05
Kebisingan (dari puncak ke puncak) derajat/s <0.35 <0.4 <0.25
Sensitivitas GValue °/jam/g < 1 <3 < 1
Kesalahan pembetulan getaran ((12gRMS,20-2000) °/jam/g ((rms) < 1 <3 < 1
Waktu hidup (data yang valid) s 750m
Frekuensi Resonansi Sensor hz 10.5k-13.5k
Spesifikasi Lingkungan
  • Dampak (kekuatan pada): 500g, 1ms
  • Resistensi benturan (power off): 10000g, 10ms
  • Getaran (power on): 18g rms (20Hz sampai 2kHz)
  • Suhu kerja: -40°C sampai +85°C
  • Suhu penyimpanan: -55°C sampai +125°C
  • Tegangan pasokan: 5±0,25V
  • Konsumsi arus: 45ma
Chip Giroskop MEMS Tingkat Navigasi untuk UAV & Navigasi 1
Pedoman Pemasangan
Giroskop MEMS berkinerja tinggi adalah peralatan uji presisi tinggi. Untuk mencapai kinerja desain yang optimal, pertimbangkan rekomendasi pemasangan berikut:
  • Mengevaluasi penempatan sensor menggunakan analisis termal, simulasi tegangan mekanik (pengukuran lentur/FEA) dan pengujian ketahanan benturan
  • Jauhkan jarak yang tepat dari:
    • Rekomendasi ketebalan PCB: 1,6-2,0 mm untuk meminimalkan stres yang melekat
    • Tombol/titik tegangan mekanis
    • Sumber panas (controller, chip grafis) yang dapat meningkatkan suhu PCB
  • Hindari tempat yang rentan terhadap tekanan mekanik, penyimpangan, atau ekspansi termal