logo

rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
gyro serat optik
Created with Pixso.

Chip Giroskop MEMS Sensor Inersia Stabilitas Tinggi untuk Integrasi IMU OEM

Chip Giroskop MEMS Sensor Inersia Stabilitas Tinggi untuk Integrasi IMU OEM

Nama merek: Firepower
Nomor Model: MGZ318HC-A1
Moq: 1
harga: Dapat dinegosiasikan
Ketentuan Pembayaran: T/T
Kemampuan Penyediaan: 500/bulan
Informasi Rinci
Tempat asal:
CINA
Nama Produk:
PCB GYRO
Jangkauan:
400 derajat/dtk
Lebar pita:
>200Hz
Stabilitas bias:
<0,1°/jam
Stabilitas Bias (1σ 10s):
<1°/jam
Stabilitas Bias (1σ 1s):
3 °/jam
Kemasan rincian:
spons + kotak
Menyediakan kemampuan:
500/bulan
Deskripsi produk
Sensor Inersia Stabilitas Tinggi MEMS Gyro Chip untuk Integrasi IMU OEM

Chip giroskop MEMS kami memberikan sensasi kecepatan sudut presisi tinggi untuk navigasi inersia canggih dan aplikasi kontrol gerak.Dirancang dengan keandalan tingkat kedirgantaraan dan daya tahan kelas industri, memberikan kebisingan ultra rendah, ketidakstabilan bias rendah, dan stabilitas suhu yang sangat baik untuk platform yang membutuhkan akurasi jangka panjang dan kinerja yang kuat.

Dirancang untuk UAV, robot otonom, dan peralatan industri, chip gyro MEMS ini menawarkan respon dinamis yang cepat, faktor bentuk yang kompak,dan konsumsi daya yang rendah, menjadikannya ideal untuk sistem navigasi tertanam dan platform gerak presisi.

Pedoman Desain PCB
  • Kondensator pemutus kopling untuk pin VCP, VREF, VBUF, dan VREG harus ditempatkan sedekat mungkin dengan pin, dengan resistensi trace equivalent minimal
  • Ujung-ujung lain dari kapasitor pemutus kopling untuk VREF, VBUF, dan VREG harus terhubung ke AVSS_LN terdekat dan kemudian untuk sinyal tanah melalui manik magnetik
  • Kondensator pemisah untuk VCC dan VIO harus ditempatkan dekat dengan pin yang sesuai
  • Operasi VCC membutuhkan sekitar 35mA arus menggunakan jejak PCB luas untuk memastikan stabilitas tegangan
  • Hindari routing di bawah paket untuk perakitan mulus
  • Komponen posisi untuk menghindari daerah konsentrasi tegangan, elemen disipasi panas besar, titik kontak mekanis dan lokasi yang rentan terhadap penyimpangan
Chip Giroskop MEMS Sensor Inersia Stabilitas Tinggi untuk Integrasi IMU OEM 0
Spesifikasi Kinerja
Kinerja Satuan MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1
Jangkauan derajat/s 400 400 400
Bandwidth @ 3DB disesuaikan Hz 200 200 300
Keakuratan output (digital SPI) bit 24 24 24
Tingkat output (ODR) (disesuaikan) Hz 12K 12K 12K
Penundaan (disesuaikan) ms < 1.5 < 1.5 < 1
Stabilitas bias derajat/jam ((1o) <0.1 <0.5 <0.1
Stabilitas bias (1σ 10s) derajat/jam ((1o) < 1 < 5 < 1
Stabilitas bias (1σ 1s) derajat/jam ((1o) <3 < 15 <3
Kesalahan bias atas suhu (1σ) derajat/jam ((1o) < 10 < 30 10
Variasi suhu bias, dikalibrasi ((1σ) derajat/jam ((1o) < 1 < 10 < 1
Kemampuan untuk mengulangi bias derajat/jam ((1o) <0.5 <3 <0.3
Faktor skala pada 25°C Lsb/deg/s 16000 16000 20000
Repeatability faktor skala (1σ) ppm (((1o) < 20 ppm < 20 ppm < 100 ppm
Skala faktor vs suhu (1σ) ppm (((1o) < 100 ppm < 100 ppm < 300 ppm
Non-linearitas faktor skala (1σ) ppm < 150 ppm < 150 ppm < 300 ppm
Angular random walk ((ARW) °/√h <0.05 <0.25 <0.05
Kebisingan (dari puncak ke puncak) derajat/s <0.35 <0.4 <0.25
Sensitivitas GValue °/jam/g < 1 <3 < 1
Kesalahan pembetulan getaran ((12gRMS,20-2000) °/jam/g ((rms) < 1 <3 < 1
Waktu hidup (data yang valid) s 750m
Frekuensi Resonansi Sensor hz 10.5k-13.5k
Spesifikasi Lingkungan
  • Dampak (kekuatan pada): 500g, 1ms
  • Resistensi benturan (power off): 10000g, 10ms
  • Getaran (kekuatan pada): 18g rms (20Hz sampai 2kHz)
  • Suhu kerja: -40°C sampai +85°C
  • Suhu penyimpanan: -55°C sampai +125°C
  • Tegangan pasokan: 5±0,25V
  • Konsumsi arus: 45mA
Chip Giroskop MEMS Sensor Inersia Stabilitas Tinggi untuk Integrasi IMU OEM 1
Pedoman Pemasangan

Giroskop MEMS berkinerja tinggi ini adalah peralatan presisi. Untuk kinerja optimal, pertimbangkan rekomendasi pemasangan berikut:

  • Mengevaluasi penempatan sensor menggunakan analisis termal, pengukuran lentur, dan simulasi elemen terbatas
  • Melakukan tes jatuh setelah pengelasan untuk memverifikasi ketahanan dampak
  • Jauhkan jarak dari titik konsentrasi tekanan:
    • Gunakan PCB ketebalan 1,6-2,0mm untuk meminimalkan stres yang melekat
    • Hindari tempatnya di dekat tombol atau titik tegangan mekanis
    • Jauhkan dari sumber panas seperti pengontrol atau chip grafis