logo

rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
gyro serat optik
Created with Pixso.

Chip Giroskop MEMS Stabilitas Bias Rendah untuk Unit Pengukuran Inersia

Chip Giroskop MEMS Stabilitas Bias Rendah untuk Unit Pengukuran Inersia

Nama merek: Firepower
Nomor Model: MGZ221HC
Moq: 1
harga: Dapat dinegosiasikan
Ketentuan Pembayaran: T/T, L/C, Western Union
Kemampuan Penyediaan: 100 PC/bulan
Informasi Rinci
Tempat asal:
CINA
Nama Produk:
PCB GYRO
Jangkauan:
400 derajat/dtk
Lebar pita:
>200Hz, @3dB
Resolusi:
24 bit
Faktor skala:
16000 lb/derajat/dtk, @25℃
Penundaan (disesuaikan):
<1,5 md
Kemasan rincian:
spons + kotak
Menyediakan kemampuan:
100 PC/bulan
Menyoroti:

Chip giroskop MEMS 0.02°/jam

,

Giroskop MEMS untuk pengukuran inersia

,

High Stability fiber optic gyro

Deskripsi produk
Chip Giroskop MEMS untuk Unit Pengukuran Inersia

Chip giroskop MEMS kami memberikan penginderaan laju sudut presisi tinggi untuk aplikasi navigasi inersia dan kontrol gerakan tingkat lanjut. Dirancang dengan keandalan tingkat kedirgantaraan dan daya tahan tingkat industri, ia menyediakan noise ultra-rendah, instabilitas bias rendah, dan stabilitas suhu yang sangat baik untuk platform yang membutuhkan akurasi jangka panjang dan kinerja yang kuat.

Direkayasa untuk UAV, robot otonom, dan peralatan industri, chip gyro MEMS ini menawarkan respons dinamis yang cepat, faktor bentuk yang ringkas, dan konsumsi daya rendah — menjadikannya ideal untuk sistem navigasi tertanam dan platform gerakan presisi.

Pedoman Desain PCB
  • Kapasitor decoupling untuk pin VCP, VREF, VBUF, dan VREG harus ditempatkan sedekat mungkin dengan pin dengan resistansi jejak yang diminimalkan
  • Ujung lain dari kapasitor decoupling untuk VREF, VBUF, dan VREG harus terhubung ke AVSS_LN terdekat dan kemudian ke ground sinyal melalui manik magnetik
  • Kapasitor decoupling untuk VCC dan VIO harus ditempatkan dekat dengan pin yang sesuai
  • Pengoperasian VCC membutuhkan arus sekitar 35mA - gunakan jejak PCB yang lebar untuk stabilitas tegangan
  • Hindari perutean di bawah paket untuk perakitan yang lancar
  • Posisikan komponen jauh dari area konsentrasi tegangan, sumber panas, dan titik kontak mekanis
Chip Giroskop MEMS Stabilitas Bias Rendah untuk Unit Pengukuran Inersia 0
Spesifikasi Teknis
Kinerja Satuan MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1
Rentang deg/s 400 400 400
Lebar Pita @3DB yang disesuaikan Hz 200 200 300
Akurasi keluaran (SPI digital) bit 24 24 24
Laju keluaran (ODR)(disesuaikan) Hz 12K 12K 12K
Penundaan (disesuaikan) ms <1.5 <1.5 <1
Stabilitas bias deg/jam(1o) <0.1 <0.5 <0.1
Stabilitas bias (1σ 10s) deg/jam(1o) <1 <5 <1
Stabilitas bias (1σ 1s) deg/jam(1o) <3 <15 <3
Kesalahan bias terhadap suhu (1σ) deg/jam(1o) <10 <30 10
Variasi suhu bias, dikalibrasi(1σ) deg/jam(1o) <1 <10 <1
Pengulangan bias deg/jam(1o) <0.5 <3 <0.3
Faktor skala pada 25°C lsb/deg/s 16000 16000 20000
Pengulangan faktor skala (1σ) ppm(1o) <20ppm <20ppm <100ppm
Faktor skala vs suhu (1σ) ppm(1o) <100ppm <100ppm <300ppm
Non-linearitas faktor skala (1σ) ppm <150ppm <150ppm <300ppm
Angular random walk(ARW) °/√h <0.05 <0.25 <0.05
Noise(Peak to Peak) deg/s <0.35 <0.4 <0.25
Sensitivitas GValue °/jam/g <1 <3 <1
Kesalahan perbaikan getaran(12gRMS,20-2000) °/jam/g(rms) <1 <3 <1
Waktu penyalaan (data valid) s 750m
Frekuensi Resonan Sensor hz 10.5k-13.5K
Spesifikasi Lingkungan
  • Dampak (daya aktif): 500g, 1ms
  • Ketahanan benturan (daya mati): 10000g, 10ms
  • Getaran (daya aktif): 18g rms (20Hz hingga 2kHz)
  • Suhu kerja: -40℃ hingga +85℃
  • Suhu penyimpanan: -55℃ hingga +125℃
  • Tegangan suplai: 5±0.25V
  • Konsumsi arus: 45ma
Chip Giroskop MEMS Stabilitas Bias Rendah untuk Unit Pengukuran Inersia 1
Pedoman Pemasangan

Giroskop MEMS berkinerja tinggi adalah peralatan uji presisi tinggi. Untuk mencapai kinerja desain yang optimal, pertimbangkan rekomendasi pemasangan ini:

  • Evaluasi penempatan sensor menggunakan analisis termal, simulasi tegangan mekanis (pengukuran lentur/FEA), dan pengujian ketahanan benturan
  • Jaga jarak yang sesuai dari:
    • Rekomendasi ketebalan PCB: 1.6-2.0mm untuk meminimalkan tegangan inheren
    • Tombol/titik tegangan mekanis
    • Sumber panas (pengontrol, chip grafis) yang dapat meningkatkan suhu PCB
  • Hindari penempatan di area yang rentan terhadap tegangan mekanis, pelengkungan, atau ekspansi termal