logo

rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
gyro serat optik
Created with Pixso.

Chip Giroskop MEMS Stabilitas Tinggi untuk MEMS IMU & Sistem Navigasi Inersia

Chip Giroskop MEMS Stabilitas Tinggi untuk MEMS IMU & Sistem Navigasi Inersia

Nama merek: Firepower
Nomor Model: MGZ221HC-A4
Moq: 1
harga: Dapat dinegosiasikan
Ketentuan Pembayaran: T/T, L/C, Western Union
Kemampuan Penyediaan: 100 pcs/bulan
Informasi Rinci
Tempat asal:
CINA
Sertifikasi:
CE
Nama Produk:
PCB GYRO
Jangkauan:
400 derajat/dtk
Bandwidth:
200Hz, @3dB (dapat disesuaikan)
Resolusi:
24 bit
Faktor skala:
16000 lb/derajat/dtk @25℃
Penundaan (disesuaikan):
<1,5 md
Kemasan rincian:
spons + kotak
Menyediakan kemampuan:
100 pcs/bulan
Menyoroti:

Chip giroskop MEMS untuk IMU

,

giroskop stabilitas tinggi untuk navigasi

,

Chip sistem navigasi inersia MEMS

Deskripsi produk
Chip Giroskop MEMS Stabilitas Tinggi untuk MEMS IMU & Inertial Navigation Systems
MEMS Gyro Chips Fiber Optic Gyro PCB untuk Navigasi Presisi Tinggi
Kondensator pemutus kopling untuk pin VCP, VREF, VBUF, dan VREG harus ditempatkan sedekat mungkin dengan pin, dan resistensi yang setara dari jejak harus diminimalkan.
  • Ujung-ujung lainnya dari kapasitor pemutus kopling untuk VREF, VBUF, dan VREG dihubungkan ke AVSS_LN terdekat dan kemudian untuk sinyal tanah melalui manik magnetik.
  • Kondensator pemisah untuk VCC dan VIO juga ditempatkan dekat dengan pin yang sesuai.yang membutuhkan jejak PCB yang luas untuk memastikan stabilitas tegangan.
  • Untuk pemasangan perangkat dengan lancar, cobalah untuk menghindari routing di bawah paket.
  • Menemukan komponen untuk menghindari daerah konsentrasi tegangan. perlu untuk menghindari elemen disipasi panas besar dan daerah dengan kontak mekanik eksternal, ekstrusi dan menarik,serta area di mana sekrup posisi rentan terhadap penyimpangan selama pemasangan keseluruhan.
Chip Giroskop MEMS Stabilitas Tinggi untuk MEMS IMU & Sistem Navigasi Inersia 0
Parameter Produk
Kinerja
MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1
Jangkauan derajat/s 400 400 400
Bandwidth @ 3DB disesuaikan Hz 200 200 300
Keakuratan output (digital SPI) bit 24 24 24
Tingkat output (ODR) (disesuaikan) Hz 12K 12K 12K
Penundaan (disesuaikan) ms < 1.5 < 1.5 < 1
Stabilitas bias derajat/jam ((1o) <0.1 <0.5 <0.1
Stabilitas bias (1σ 10s) derajat/jam ((1o) < 1 < 5 < 1
Stabilitas bias (1σ 1s) derajat/jam ((1o) <3 < 15 <3
Kesalahan bias atas suhu (1σ) derajat/jam ((1o) < 10 < 30 10
Variasi suhu bias, dikalibrasi ((1σ) derajat/jam ((1o) < 1 < 10 < 1
Kemampuan untuk mengulangi bias derajat/jam ((1o) <0.5 <3 <0.3
Faktor skala pada 25°C Lsb/deg/s 16000 16000 20000
Repeatability faktor skala (1σ) ppm (((1o) < 20 ppm < 20 ppm < 100 ppm
Skala faktor vs suhu (1σ) ppm (((1o) < 100 ppm < 100 ppm < 300 ppm
Non-linearitas faktor skala (1σ) ppm < 150 ppm < 150 ppm < 300 ppm
Angular random walk ((ARW) °/√h <0.05 <0.25 <0.05
Kebisingan (dari puncak ke puncak) derajat/s <0.35 <0.4 <0.25
Sensitivitas GValue °/jam/g < 1 <3 < 1
Kesalahan pembetulan getaran ((12gRMS,20-2000) °/jam/g ((rms) < 1 <3 < 1
Waktu hidup (data yang valid) s 750m
Frekuensi Resonansi Sensor hz 10.5k-13.5k
Kecocokan lingkungan
  • Dampak (kekuatan pada): 500g, 1ms
  • Resistensi benturan (power off): 10000g, 10ms
  • Getaran (power on): 18g rms (20Hz sampai 2kHz)
  • Suhu kerja: -40°C sampai +85°C
  • Suhu penyimpanan: -55°C sampai +125°C
  • Tegangan pasokan: 5±0,25V
  • Konsumsi arus: 45mAA
Chip Giroskop MEMS Stabilitas Tinggi untuk MEMS IMU & Sistem Navigasi Inersia 1
Pemasangan
Giroskop MEMS berkinerja tinggi adalah peralatan pengujian presisi tinggi.disarankan untuk mempertimbangkan aspek berikut saat memasang perangkat pada papan PCB:
  • Untuk mengevaluasi dan mengoptimalkan penempatan sensor pada PCB, disarankan untuk mempertimbangkan aspek berikut dan menggunakan alat tambahan selama fase desain:
    • Di sisi termal
    • Untuk tegangan mekanik: pengukuran lentur dan/atau simulasi elemen terbatas
    • Ketahanan terhadap benturan: Setelah PCB dari aplikasi target telah dilas dengan cara yang direkomendasikan, tes penurunan dilakukan
  • It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis):
    • Secara umum dianjurkan untuk menjaga ketebalan PCB menjadi minimum (disarankan: 1,6 ~ 2,0 mm), karena tegangan yang melekat pada papan PCB tipis kecil
    • Hal ini tidak dianjurkan untuk menempatkan sensor langsung di bawah tombol atau dekat dengan tombol karena tekanan mekanik
    • Tidak dianjurkan untuk menempatkan sensor di dekat titik panas yang sangat, seperti pengontrol atau chip grafis, karena ini dapat memanaskan papan PCB dan menyebabkan suhu sensor naik