Low Drift High-Performance FOG Rate Sensor dengan Chip Gyro MEMS yang Disesuaikan

Low Drift High-Performance FOG Rate Sensor dengan Chip Gyro MEMS yang Disesuaikan

Desain PCB:

Kondensator pemutus kopling untuk pin VCP, VREF, VBUF, dan VREG harus ditempatkan sedekat mungkin dengan pin, dan resistensi yang setara dari jejak harus diminimalkan.¢ Ujung lain dari kondensator pemutus kopling untuk VREF, VBUF, dan VREG dihubungkan ke AVSS _ LN terdekat dan kemudian untuk memberi sinyal ke tanah melalui manik-manik.Ketika VCC beroperasi normalUntuk memastikan stabilitas tegangan, arus keseluruhan akan sekitar 35 mA, yang membutuhkan jejak PCB yang luas.Mengidentifikasi komponen untuk menghindari daerah konsentrasi stresHal ini diperlukan untuk menghindari elemen dissipation panas besar dan daerah dengan kontak mekanik eksternal, ekstrusi dan menarik,serta area di mana sekrup posisi rentan terhadap penyimpangan selama pemasangan keseluruhan.

Tentang produk

Pemasangan

Giroskop MEMS berkinerja tinggi adalah peralatan pengujian presisi tinggi.disarankan untuk mempertimbangkan aspek berikut saat memasang perangkat pada papan PCBUntuk mengevaluasi dan mengoptimalkan penempatan sensor pada PCB, disarankan untuk mempertimbangkan aspek berikut dan menggunakan alat tambahan selama fase desain:Di sisi termalUntuk tegangan mekanik: pengukuran lentur dan/atau simulasi elemen terbatas; Ketahanan terhadap dampak: Setelah PCB dari aplikasi target telah dilas dengan cara yang direkomendasikan,tes jatuh dilakukan. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis): Secara umum disarankan untuk menjaga ketebalan PCB menjadi minimum (disarankan: 1,6 ~ 2,0 mm), karena tegangan yang melekat pada papan PCB tipis kecil;Tidak disarankan untuk menempatkan sensor langsung di bawah tombol atau dekat dengan tombol karena tekanan mekanik; Tidak disarankan untuk menempatkan sensor di dekat titik panas yang sangat tinggi, seperti pengontrol atau chip grafis, karena ini dapat memanaskan papan PCB dan menyebabkan suhu sensor meningkat.